VIP会员
树脂胶分类：固晶胶 粘合材料：导热导电材料 粘附力/平方英寸： 热传导系数：W/moK 55 电阻率：4.0μΩ.cm 有效期：8 个月 工作温度：-15至25 ℃ 剪切强度：50 MPa 执行标准：km CAS：kmHK 粘合材料类型：玻璃电子元件金属类陶瓷高导热封装类高导电封装类高导银胶类
树脂胶的分类：环氧树脂胶固晶胶 热熔胶类型：高功率封装银胶 品牌：美国KMARKED 型号：KMHK 有效物质/ge：80 ％一. 产品描述ＫＭＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶单组份粘度适中常温储存时间长操作方便。它是一种专业为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力并可防范树脂在生产前飞溅溢出与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比ＫＭＨＫ 系列能在室温情况运输。二．产品特点◎具有高导热性：高达55W/m-k◎格外长的开启时间◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求◎电阻率低至 4.0μΩ.cm◎室温下运输与储存 －不需要干冰◎对调配与/或丝网印刷具有杰出的流动性◎极微的渗漏三．产品应用此银胶推荐应用在大功率设备上譬如：◎大功率 LED 芯片封装◎功率型半导体◎激光二极管◎融入动力◎RF 无线功率器件◎砷化镓器件◎单片微波集成电路◎替换焊料四．典型特性物理属性：25℃粘度kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)#度盘式粘度计: 30触变指数10/50 rpm@25℃: 2.2有效期：0℃保 6 个月 -15℃保 12 个月银重量百分比:85%银固化重量百分比 :89%密度5.5g/cc生产属性(1)：电阻率：4μΩ.cm粘附力/平方英寸(2)：热传导系数55W/moK；热膨胀系数26.5ppm/℃；弯曲模量 psi；离子杂质：Na Cl-K F- ppm 0.-0. 英寸的预烤（如适用可选择以下的其中一种方式）峰值温度 升温率 烘烤时间度 5－10 度/每分钟 75 分钟度 5－10 度/每分钟 60 分钟度 5－10 度/每分钟 30 分钟粘接面积≤0.4 尺寸的固化（可选择以下的其中一种方式）峰值温度 升温率 固化时间度 5－10 度/每分钟 45 分钟度 5－10 度/每分钟 30 分钟度 5－10 度/每分钟 15 分钟东莞市弘泰电子有限企业www.gddght.cn 严再思 QQ5其他规格银胶参数对比表规格导热性(W/mok)电阻率 (μΩ。Cm)粘附力/平方英寸(2)密度（g/cc）银粉含量（未固化/固化）热膨胀系数（ppm/℃）产品应用超市价格（模枋）KMHK554.865%/786.9小功率18元每克KMHK3045.376%/82).6大功率46元每克KMHK5545.585%/89&.5超大功率70元每克KMHK6045.792%/97".5超大功率75元每克想详细了解具体标明请登录或将在本网站搜索规格紧要词。
